精密切割中，對切口寬度有相當嚴格的要求，用于微電子工業(yè)的精密切割。以硅的劃片為例，在塊硅片上制作了大量組件，不同組件之間的距離約為um，
那么，過或um的切口固然定毀壞元件，即使是接近百微米的切口，也因熱擴散等作用而嚴重影響半導(dǎo)體組件的功能。所以，如果要求切口和兩邊組件的距離均為-um時，則切口寬度便不得過~um。
為了獲得窄的切口寬度，不但需要激光束聚焦光盡量小，而且需要以的工件位置予以適當配合，使切口寬度合家工要求。光束聚焦與工件位置直接影響精密切割質(zhì)量，下面討論與其有關(guān)的因素。
、光束聚焦
從激光器輸出的光束，般都具有毫米量的束握。因此，在用于精密切割之前，須先把它聚焦，將束腰壓縮百左右，這樣既可使切口寬度減小，又可功率密度，對切割為。透鏡焦距越小，聚焦越好，所以，通常都選用短焦距透鏡聚焦。
二、工件位置
為了精密切割的切割精度，把光束聚焦還不夠，尚需仔細待家工工件的位置。
很，如果工件和聚焦后的光束束腰之間有個不容忽視的距離，那么，盡管束腰已被壓縮得小，但落到工件上的光卻可能過所要求的值。
需要調(diào)指出的是，由子聚焦后的光束束腰很小，發(fā)散角很大，因而，旦偏離束腰位置，光的是不可忽視的。
三、激光切割的原理
由于被家工材料的X質(zhì)不同，切割原理通常分為兩類。切制金屬和某些介質(zhì)材料時，先把材料蒸發(fā)或熔化，然后(般通過吹氣)把熔融物從光作用區(qū)排出，而切割硬脆材料時，則是熱應(yīng)力，使材料沿裂紋斷開。
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